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九合一USB2.0
讀卡機模組
• 支援 SD, MMC, SM, MS, MS-PRO, xD, CF1&2, IBM Microdrive
• USB後端封裝測試介面

• 散熱模組的組裝包含散熱器、導風罩及風扇

客製化熱管
• 毛細結構分為溝槽管、粉末燒結
• 可依所指定的直徑、長度、折彎打扁來滿足不同的需求

東莞泰碩、崑山聯絡處搬遷通知
自2008年4月10日起，東莞泰碩電子有限公司搬遷至
廣東省東莞市大嶺山鎮大嶺村

2008年4月1日起，崑山辦事處搬遷至
昆山市韋業路18號現代廣場1908室

東京辦事處搬遷通知
自2006年7月7日起，東京辦事處搬遷至
東京都新宿區四谷1-18-20 明華大樓6F

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